前言

2025年10月11日，由中国电子视像行业协会指导、中国电子视像行业协会微发光二极管显示产业分会（CMMA）主办、天马微电子股份有限公司联合主办的“2025半导体显示产业年会”在上海新国际博览中心成功举办，天马微电子、TCL、利亚德、京东方、阿尔泰、诺瓦星云、康佳光电、康美特、盟拓智能科技、熙泰、芯视元、理湃光晶、海极半导体、视彩、飞书、厦门质检院等在内的超60家产业链标杆企业的200余位与行业专家登记参会。

重庆康佳光电科技有限公司副总经理萧俊龙出席本届年会并发表“巨量转移的发展方向与未来展望”主题演讲。

在关于巨量转移技术与Micro LED应用前景的分析中，萧俊龙重点比较了激光间接转移与激光直接转移两种技术路径，并表达了对MiP未来2025-2028年间发展的高度看好。

在Micro LED的应用方向上，萧总特别强调MiP技术将在2025至2028年间迎来显著增长。尽管目前Mini LED在P0.7以下间距实现困难，MiP通过将RGB三色芯片集成封装，有效突破技术瓶颈，成为推动微间距显示发展的关键。他进一步指出，MiP需在未来几年将价格降至每千颗5元以下，才具备更强市场竞争力，而目前康佳已布局0404规格Micro LED MIP产品，0202规格也计划于明年初送样。

同时，在转移技术方面，激光巨量转移正逐步取代传统的印章式技术，主要分为间接与直接两种方式。激光间接转移技术较为成熟，具备排片、波长分混、芯片预修补等多种功能，适用于提升整体制程良率与均匀性；而激光直接转移则速度更快、精度更高，转移速度可达每小时3600万颗芯片，已具备量产能力，且因其直接由芯片转移至面板，公差更小，显示效果更优。

康佳光电参编2025MLED产业白皮书

在《2025 MLED显示产业白皮书》编制过程中，重庆康佳光电科技有限公司作为核心参编单位，依托其在Mini/Micro LED芯片、巨量转移等领域的技术积累，为白皮书中的巨量转移技术等章节提供了关键技术支撑与产业化实践案例。

康佳光电重点聚焦激光巨量转移技术的发展路径与工艺突破，系统阐述了激光直接转移与间接转移的技术特点、工艺优势及产业化进展。其自主研发的激光直接转移技术，经第三方验证，实现了高达99.996%的转移良率与每小时4700万颗芯片的转移效率，并结合AI智能分混波长技术，有效提升了显示均匀性，为Micro LED走向规模化量产提供了关键技术支撑。

此外，公司在MiP封装、COG玻璃基芯片集成等前沿路线亦取得重要进展，已成功开发出包括AR高分辨率显示屏、智能手表显示模组在内的多款Micro LED产品，展现出其在芯片-转移-封装全链条的整合能力与客制化服务优势。

康佳光电的深度参与，为白皮书在巨量转移工艺与产业链协同方面的专业深度提供了重要支撑，其技术成果为行业推动Micro LED产业化进程、降低制造成本、提升产品可靠性，提供了具备参考价值的技术路径与实践范例。